Dlaczego sprzęt elektroniczny potrafi się zapalić? Poznaj możliwośći Electronic Cooling

Często słyszymy o tym, że niektórzy producenci laptopów wycofują wybrane modele z rynku z uwagi na możliwość  przegrzania i uszkodzenia urządzenia, a nawet możliwość jego zapalenia. Winą takiego stanu jest zawsze wada konstrukcyjna. Zapraszamy do zapoznania z możliwościami SOLIDWORKS Flow Simulation wraz z modułem Electronic Cooling – czyli jak można było temu zapobiec.

Moduł Electronic Cooling, dostępny w SOLIDWORKS Flow Simulation, ocenia termiczne właściwości i wymagania chłodzenia dla standardowych komponentów elektronicznych. Dodatek obejmuje ulepszoną funkcjonalność symulacji, dając projektantom i inżynierom wspaniały zestaw narzędzi do radzenia sobie z trudnymi wyzwaniami:

• Optymalizacja przepływu powietrza – zapewnienie właściwej objętości przepływu chłodzenia dla wszystkich komponentów jest kluczowym wyzwaniem inżynieryjnym. Optymalizacja przepływu powietrza może wymagać ruchome elementów i / lub tworzenia przegród i kanałów powietrznych
• Projektowanie termiczne produktu – należy zbadać ogólne zachowanie termiczne i zapewnić prawidłowe działanie produktu, w tym cykle nagrzewania / schładzania i maksymalną temperaturę pod obciążeniem
• Wybór/konstrukcja radiatora – wybór właściwego radiatora może mieć kluczowe znaczenie dla żywotności chłodzonego elementu. Prawidłowy radiator określa się tylko przy znajomości całkowitego przepływu powietrza i temperatury oraz jej wpływu na elementy występujące na płytce drukowanej
• Symulacja termiczna PCB – badanie płytki pozwala projektantowi ocenić rozmieszczenie elementów, użycie rur cieplnych, podkładek termicznych i materiałów
• Wybór wentylatora – optymalizacja wyboru i rozmieszczenia wentylatora może mieć strategiczny wpływ na ogólną sprawność cieplną projektu

Narzędzia specyficzne dla branży w module Electronic Cooling są skierowane bezpośrednio do inżyniera mechanika projektującego obudowy komponentów elektronicznych. Narzędzia są łatwe w użyciu, zapewniają wyjątkową moc symulacji:

• Ciepło Joule – oblicza stan moc cieplną w elektroprzewodzących ciałach stałych i jest automatycznie uwzględniany w analizie termicznej
• Układy dwu-rezystorowe – modele rezystorów są przygotowane w oparciu o zatwierdzony standard JEDEC. Oznacza to znaczny wzrost dokładności wyników w porównaniu do tradycyjnego pojedynczego rezystora
• Heat Pipes (rurki cieplne) – prosta metoda modelowania elementów powszechnie występujących np. w laptopach i innych ograniczonych przestrzeniach dla odprowadzenia ciepła
• Generatory płytek drukowanych – umożliwia uzyskanie struktury PCB . Proste i standardowe podejście do określania właściwości fizycznych wielowarstwowych płytek drukowanych.
• Baza danych inżynierskich – udoskonalona baza danych inżynieryjnych obejmuje szeroka gamę elementów wykorzystywanych w projektach elektronicznych